Samples von Thermal Pads oder Dispensible Jelly sind bei TACTRON erhältlich

TennMax America ist führender Anbieter von EMV-Schirm-Materialien und Folien für Thermal-Management-Anwendungen. Tennmax bietet eine umfassende Palette von Lösungen, von leitfähigen Dichtungs-Pasten für EMV-dichte Gehäuse über Metall-Bedampfung von Kunststoff- oder Metall-Gehäusen bis hin zu Heatpipes, Heatsinks und Phase-Change-Materialien für Wärme-Ableitung und Wärme-Management.

Dispenser-Anwendungen

Automatisches Aufbringen von (leitfähigen oder isolierenden) Pasten auf beliebigen Profilen, zur Unterdrückung von EMV-Strahlung und/oder Umwelteinflüssen (Feuchtigkeit). Durch die durchgehende Verbindung (<1mm Breite) spart man Platz, der entweder für mehr Boardspace genutzt wird, oder das Gehäuse kompakter macht. Für kritische Anwendungen können auch silicon-freie Pasten (bekannt als Fluorosilicone) appliziert werden.

Weitere Infos ⇒hier.

Metall-Bedampfung (Physical Vapor Deposition)

Metallisierung von beliebigen Geometrien, zur Verbesserung der EMV-Eigenschaften von ansonsten schlecht schirmenden Materialien wie Kunststoffgehäusen. Aber auch für höhere Widerstandsfähigkeit (Kratz-Festigkeit, Wärme-Reflektions, usw.) werden metallische und nicht-metallische Formen mit dünnen Metallschichten (wenige Mikrometer) bedampft. Weitere Infos ⇒hier

Wärmeleit-Folien und -Gele

Materialien mit hoher thermischer Leitfähigkeit, als Folien oder exakt dosierbare Gele. Diese “thermal gap fillers” verbessern den Wärmetransport zwischen verschiedenen Materialien und können je nach Anwendung elektrisch isolierend oder elektrisch leitend ausgeführt sein.

Weitere Infos ⇒hier.

Geformte und Mold-In-Place-Dichtungen

Vorgeformte Dichtungen oder Mold-In-Place-Dichtungen (Zwei-Komponenten-Verfahren) werden verwendet, um Gehäuseteile zu verbinden. Je nach Anwendung kommen dabei leitfähige oder isolierende Materialien zum Einsatz. Für EMV-kritische Anwendungen werden dabei leitfähige Materialien verwendet. Zur Verbesserung der Umwelteigenschaften (Feuchtigkeit, usw.) werden meist nichtleitende Materialien eingesetzt, Kombinationen sind ebenfalls möglich. Weitere Infos ⇒hier.

Eine komplette Darstellung aller Möglichkeiten und Verfahren finden Sie auf der ⇒Tennmax-Homepage.

Typische Anwendungen

• Messgeräte
• High-Speed Digital (schnelle AD/DA-Wandler)
• Ein-Platinen-Rechner/Embedded Systeme
• FPGAs
• Optik (Laser/LD/LED/Fiberoptik)
• Automotive
• Sensoren

uvam.