Termine

Modelithics und Ansys 3D-Components-Präsentation auf IMS Boston

Modelithics Inc. und Ansys Inc. kooperieren schon seit längerem bei der EM-Simulation von 3D-Komponenten. Bauteile-Hersteller haben dabei die Möglichkeit, ihre Komponenten als 3D-Modelle innerhalb Ansys 3D-EM-Tools zu simulieren, ohne dabei Details des inneren Aufbaus preiszugeben!

Wie auch bei der “klassischen” Modellierung (Equivalent Circuit Modelling) der Modelithics-Library sind die Interna der Modelle verschlüsselt, lediglich der Simulator kann die Modelle entschlüsseln und in der Simulation verwenden.

In einer gemeinsamen Präsentation während der IMS in Boston stellen Ansys und Modelithics diese Methode vor. Die Teilnehmerzahl ist begrenzt, daher ist eine Registrierung erforderlich unter https://www.ansys.com/about-ansys/events/19-06-05-ims2019-seminar

Huber+Suhner erweitert Space-Portfolio

Huber+Suhner ist den meisten als Lieferant von Mikrowellen-Kabeln und Adapter ein Begriff. Doch das Produktspektrum reicht weiter: Seit mehr als 25 Jahren hat Huber+Suhner auch Erfahrungen gesammelt im Bereich Raumfahrt-Anwendungen:

• Satelliten-Kommunikation
• Ground-Testing
• TVAC-Testing
• Highspeed Digital-Verbindungunen
• Strahlungsbeständige Komponenten
• Niedrige Ausgasung
  uvam

Eine Übersicht über das Raumfahrt-Portfolio finden Sie online ⇒hier. Fragen dazu beantwortet Ihnen gerne unser Vertriebs-Team.

Polyfet präsentiert 450W HF-Transistor

The LS2541FM is the second product released from the new 50VDC family of push-pull LDMOS transistors manufactured by Polyfet RF Devices. The LS2541FM is an unmatched, discrete transistor that was designed to operate in the AM, HF, and FM frequency bands. Across any of these frequency bands the LS2541FM delivers 500W of saturated power with close to 80% efficiency. Its drain breakdown voltage rating of min 120VDC allows for reliable drain voltage operation of up to 50VDC.

The LS2541FM has been tested and characterized in the Polyfet designed, 88-108MHz evaluation amplifier called TB270. Please refer to the LS2541FM data sheet, and the TB270 data package for complete performance data. The ceramic package used by the LS2541FM has a flange that is thin (0.040” vs 0.060”) and is made of CPC (not CuW) material. This provides for superior thermal transfer from die to heat sink.